展會(huì)時(shí)間：2024年 6月12日- 14日
展會(huì)地點(diǎn)：日本 - 東京有明國際展覽中心
主辦單位：日本電子封裝和電路協(xié)會(huì)
舉辦周期：一年一屆
展會(huì)概況：
日本國際電子電路產(chǎn)業(yè)展每年一屆，成為東亞電路業(yè)界全部參與的電路制造、開發(fā)和研究相關(guān)的所有產(chǎn)品、技術(shù)服務(wù)內(nèi)容的綜合展覽。其目的是通過產(chǎn)品展示提供技術(shù)信息及相關(guān)解決方案，推動(dòng)電子電路行業(yè)及所有相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展。展示對象包括用于所有電子設(shè)備的電子電路和封裝技術(shù)，IT設(shè)備和裝置，以及大型電子設(shè)備（印制電子設(shè)備、可擴(kuò)展電子設(shè)備等）的設(shè)計(jì)、測試以及流通環(huán)節(jié)等。
展品范圍：
單面、雙面、多層印刷電路板、撓性印刷電路板、積層電路板、剛撓性印刷電路板、陶瓷電路板、金屬（銅、鋁等）基印刷電路板板、其他印刷線路板以及相關(guān)書籍等
功能設(shè)計(jì)（針對功能要求的電路設(shè)計(jì)）技術(shù)、邏輯設(shè)計(jì)（電路圖設(shè)計(jì)）技術(shù)、零件布局設(shè)計(jì)和物料清單、圖案設(shè)計(jì)、布局設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、各種設(shè)計(jì)支持工具（針對上述技術(shù)）、信號完整性設(shè)計(jì)支持工具、電源完整性設(shè)計(jì)支持工具、電磁場分析（EMC/EMI/SI測量）、電氣、機(jī)械、熱特性模擬器、CAD、CAM、CIM等CAE設(shè)備以及相關(guān)書籍等。
檢查和評估合同服務(wù)、各種檢查設(shè)備、各種測試設(shè)備、評估/分析系統(tǒng)、檢查夾具和相關(guān)書籍等。
剛性覆銅板（CCL）、柔性覆銅板（FCCL）、屏蔽板、多層PWB半固化片、帶膠銅箔、陶瓷板材料、銅/鋁板材料、特種板材料、各種絕緣材料、阻焊層資料、相關(guān)書籍等。
電鍍、模具鑄造、鉆孔、制版、電鍍化學(xué)品、表面處理化學(xué)品、蝕刻化學(xué)品、各種油墨、漿料、各種工具、干膜抗蝕劑以及相關(guān)書籍等。
化學(xué)處理設(shè)備、光刻曝光設(shè)備、機(jī)加工設(shè)備、輸送設(shè)備、鍍膜設(shè)備、等離子處理設(shè)備、激光處理設(shè)備、印刷設(shè)備及相關(guān)書籍等。
水污染控制系統(tǒng)、廢棄物及液體處理、全球變暖預(yù)防系統(tǒng)、大氣污染控制系統(tǒng)、土地污染預(yù)防系統(tǒng)、噪聲控制系統(tǒng)、節(jié)能系統(tǒng)、二氧化碳減排系統(tǒng)、熱利用（如熱交換器/余熱利用）系統(tǒng)/蓄熱系統(tǒng)），以及相關(guān)書籍等。
運(yùn)輸、包裝和包裝設(shè)備、浮雕載體、托盤、管材、內(nèi)外盒、物流系統(tǒng)、運(yùn)輸系統(tǒng)、貿(mào)易控制服務(wù)、采購和委托生產(chǎn)、訂購系統(tǒng)、圖紙和文件控制系統(tǒng)、安全系統(tǒng)、庫存控制系統(tǒng)、追溯控制、倉庫控制系統(tǒng)、知識產(chǎn)權(quán)管理系統(tǒng)、IT解決方案以及相關(guān)書籍等
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